Al/Cu材质基底上化学沉积镍钯金金属层；可用于PCB、陶瓷基板等封装基板的表面处理，处理后的表面具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、打线结合能力；可用于倒装芯片封装技术中UBM层的制作，芯片的电路和焊料凸点两方面提供高可靠性的电学和机械连接。