应用于各种半导体IC芯片、晶圆片、基片、掩膜板、PV硅片/电池片等材料制造过程中的湿法制程工艺。主要有半导体材料制备工艺中的RCA清洗、Si蚀刻、SiO2刻蚀、SiN刻蚀、金属层腐蚀、有机清洗、光刻胶剥离腐蚀、去腊、掩膜剥离等工序、LED蓝宝石图形衬底处理工序等。